ডিভাইসের মূল চিপের সঙ্গে মডেমকে জুড়ে দেওয়ার ফলে শক্তি ও খরচ দুটোই কমতে পারে অ্যাপলের। একক প্যাকেজ হিসেবে ভবিষ্যতের চিপের সঙ্গে কোম্পানিটির তৈরি মডেমকে জুড়ে দেওয়ার পরিকল্পনা করছে অ্যাপল।
গত সপ্তাহে প্রথমবারের মতো নিজেদের তৈরি ইন হাউজ ‘সি১’ নামের সেলুলার মডেম বাজারে আনে অ্যাপল। ‘আইফোন ১৬ই’ নামের অ্যাপলের সাশ্রয়ী মূল্যের আইফোনটিতে রয়েছে এ মডেমটি। ব্লুমবার্গ প্রতিবেদনে লিখেছে, ‘অ্যাপল শেষ পর্যন্ত এ মডেমটিকে মূল প্রসেসর বা চিপের সঙ্গে জুড়ে দেওয়ার পরিকল্পনা করছে।’ ধারণা করা হচ্ছে, ডিভাইসের মূল চিপের সঙ্গে মডেমকে জুড়ে দেওয়ার ফলে শক্তি ও খরচ দুটোই কমতে পারে ডিভাইসের। তবে এর ডিজাইন এখনো তৈরি করেনি কুপারটিনোভিত্তিক মার্কিন কোম্পানিটি।
বর্তমানে অ্যাপলের ‘সি২’ ও ‘সি৩’ নামের মডেমটি শুধু মডেম হিসেবেই আগামীতে বাজারে আসবে, যা নিয়ে এরই মধ্যে পরীক্ষা করছে আইফোন নির্মাতা কোম্পানিটি। চিপ-মডেমের জুড়ে দেওয়ার ডিজাইন সম্ভবত ২০২৮ সালের আগে অ্যাপল তৈরি করবে না বলে প্রতিবেদনে লিখেছে ব্লুমবার্গ। উন্মোচনের সময় নিজেদের এই নতুন ‘সি১’ মডেমকে ‘আইফোনের মধ্যে এখন পর্যন্ত সবচেয়ে বিদ্যুৎসাশ্রয়ী মডেম’ হিসেবে বর্ণনা করেছে অ্যাপল। ‘আইফোন ১৬ই’-এর দাম ৫৯৯ ডলার। এতে রয়েছে চারটি জিপিইউ কোরসহ কোম্পানিটির নিজস্ব ‘এ১৮’ নামের চিপ। কোম্পানিটির নিজস্ব এআই ‘অ্যাপল ইন্টেলিজেন্স’কেও সমর্থন করে ফোনটি।
